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    印制電路板的常用術語

    "基材普遍是以基板的絕緣及強化部分作分類,常見的原料為電木板、玻璃纖維板,以及各式的塑膠板。而PCB的制造商普遍會以一種以玻璃纖維不織物料以及環氧樹脂樹脂組成的絕緣預浸漬材料(prepreg),再以和銅箔壓制成銅箔基板備用。


    而常見的基材及主要成分有:


    FR-1 ──酚醛棉紙,這基材通稱電木板(比FR-2較高經濟性)

    FR-2 ──酚醛棉紙,

    FR-3 ──棉紙、環氧樹脂

    FR-4 ──玻璃布(Woven glass)、環氧樹脂

    FR-5 ──玻璃布、環氧樹脂

    FR-6 ──毛面玻璃、聚酯

    G-10 ──玻璃布、環氧樹脂

    CEM-1 ──棉紙、環氧樹脂(阻燃)

    CEM-2 ──棉紙、環氧樹脂(非阻燃)

    CEM-3 ──玻璃布、環氧樹脂

    CEM-4 ──玻璃布、環氧樹脂

    CEM-5 ──玻璃布、多元酯

    AlN ──氮化鋁

    SIC ──碳化硅

    線路板按層數來分的話分為單面板,雙面板,和多層線路板三個大的分類。

    首先是單面板,在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面,所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單,造價低,但是缺點是無法應用于太復雜的產品上。

    雙面板是單面板的延伸,當單層布線不能滿足電子產品的需要時,就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線,并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路,使之形成所需要的網絡連接。

    多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成,且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。

      線路板按特性來分的話分為軟板(FPC),硬板(PCB),軟硬結合板(FPCB)。

    ?6.1.3 印制電路板的常用術語

    (1)過孔:前面已經詳細介紹了PCB板中的各類過孔。在此不再贅述。

    (2)焊盤(Pad) :焊盤是用來固定元器件,并將元器件的引腳與PCB板上的銅膜導線連接起來的基點。

    (3)網絡(Net) :網絡是具有連通性的一-組邏輯上和物理上的連接關系。

    (4)銅膜導線(Track) :銅膜導線是完成PCB設計后的敷銅板經過腐蝕加工等工藝后,在印制板上形成的實際敷銅走線,通常簡稱為導線。

    (5)敷銅:敷銅是指在PCB布線結束后,在無導線走過的區域內鋪設的銅膜。

    (6)安全間距:在PCB板上,為了避免或者減小導線、過孔、焊盤以及元器件之間的相互干擾,需要在他們之間留出一定的間距成為安全間距。

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